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當使用ICP Tool燒錄晶片,誤設定配置位的欠壓復位(BOD Reset)的電壓值高於系統電壓時,將導致晶片總是處於復位狀態,此時該如何處理?  日期:2016-07-18

當誤將欠壓復位的電壓設定高於系統電壓時,有以下兩種解決方式:

  1. 提高目標晶片的系統電壓高於欠壓復位的設定值,使晶片解除復位狀態,再使用ICP Tool更新正確的設定值。
  2. 使用ICP Tool連接目標晶片。當出現下面訊息時,點選”Yes”,ICP Tool會嘗試擦除整片Flash,包括欠壓復位的電壓值。

     

    當”連線狀態檢測”顯示”嘗試擦除整片Flash”,如下圖所示,使用者需要在nRESET腳位輸入復位訊號,復位目標晶片。



    如果擦除成功,將顯示下面訊息。此時整片Flash (包括欠壓復位的電壓值) 已經被擦除,使用者可以重新設定欠壓復位的正確電壓值。如果沒有顯示下面訊息,使用者需要在nRESET腳位輸入復位訊號,重複復位目標晶片,直到出現提示,完成擦除。

     
產品: 微控制器 ,Arm Cortex-M0 微控制器 ,Arm Cortex-M4 微控制器
應用:
功能: Peripherals,Power Detection,Brown-Out Detection (BOD),Software and Tools,Nu Tools,In Circuit Programming (ICP) Tool
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