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常見問答

使用NuMicro® NUC505系列的晶片,封裝為QFN類型的型號時,其散熱焊盤 (Thermal Pad) 是否需要接地?  日期:2016-07-01

NuMicro® NUC505系列有三個型號提供QFN封裝,如下表所示:

Part Number

Package Type

Pin

NUC505YLA

QFN

48

NUC505YLA2Y

QFN

48

NUC505YO13Y

QFN

88 

 
在使用這些型號的時候,需要將散熱焊盤接地,作為數位電路的地,以確保內部電位穩定。 

產品: 微控制器 ,Arm Cortex-M4 微控制器 ,NUC505 系列 ,NUC505DL13Y ,NUC505DS13Y ,NUC505YO13Y
應用:
功能: Software and Tools,Hardware,Layout,Package
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