Häufig gestellte Fragen
- M051-Base-Serie(95)
- M0518-Serie(97)
- M0519-Serie(43)
- M0564-Serie(1)
- Mini51-Base-Serie(90)
- Nano100/102-Base-Serie(101)
- Nano103-Base-Serie(10)
- Nano110/112-LCD-Serie(100)
- Nano120-USB-Serie(111)
- Nano130-Advanced-Serie(110)
- NUC029-Serie(94)
- NUC100/200-Advanced-Serie(102)
- NUC120/122/123/220-USB-Serie(116)
- NUC121/125-Serie(1)
- NUC126-USB-Serie(2)
- NUC130/230-CAN-Serie(103)
- NUC131-NUC1311-CAN-Serie(98)
- NUC140/240-Konnektivität-Serie(114)
Produkte
Applikationen
Funktion
+
常见问答
使用NuMicro® NUC505系列的芯片,封装为QFN类型的型号时,其散热焊盘 (Thermal Pad) 是否需要接地? 日期:2016-07-01
NuMicro® NUC505系列有三个型号提供QFN封装,如下表所示:
|
Part Number |
Package Type |
Pin |
|
NUC505YLA |
QFN |
48 |
|
NUC505YLA2Y |
QFN |
48 |
|
NUC505YO13Y |
QFN |
88 |
在使用这些型号的时候,需要将散热焊盘接地,作为数字电路的地,以确保内部电压稳定。
| 产品: | 微控制器 ,Arm Cortex-M4 微控制器 ,NUC505 系列 ,NUC505DL13Y ,NUC505DS13Y ,NUC505YO13Y |
|---|---|
| 应用: | |
| 功能: | Software and Tools,Hardware,Layout,Package |