聚焦 AI、晶片資安、智慧物聯

隨著 AI 技術快速普及，從智慧製造、工業自動化、AI 資料中心，到智慧家庭與車載應用，嵌入式運算、晶片資安與智慧連結正成為新世代產品創新的核心。

誠摯邀請您參加 新唐科技 2026 新品發佈會 —「Smart. Secure. Everywhere.」，與新唐攜手探索 AI、晶片資安與智慧物聯的最新技術趨勢，深入了解新一代 MCU、MPU 與 Audio 解決方案，掌握 AI 時代的產品開發新契機。