CSP MOSFET

新唐芯片级封装 (CSP) MOSFET 为智能手机、可穿戴设备、平板电脑等的锂电池内置设备的安全性、便利性和小尺寸的设计提供了重要因素。深入研究采用了低阻抗和封装技术的电池保护解决方案。

还将技术和专业知识应用于汽车通信电路和光感测电路等新领域。

  • LSI 特点
    超小尺寸 0.6 x 0.6 mm
       
    Ex. KFC4B21300L
    - 超薄横截面 0.1 mm
        Ex. KFC4B01110L
    - 低导通阻抗 0.9
        Ex. KFCAB21B10L
    - 高可靠性 Market failure rate*
    6PPB
         *Our QA records 
  • 方案特色
    提高设计自由度
    - 小型化
    - 长电池寿命
    减少不良率
  • 系统示意图
    CSP MOSFET
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