CSP MOSFET

新唐晶片級封裝 (CSP) MOSFET 為智慧手機、可穿戴設備、平板電腦等的鋰電池內置設備的安全性、便利性和小尺寸的設計提供了重要因素。深入研究採用了低阻抗和封裝技術的電池保護解決方案。

還將技術和專業知識應用於汽車通信電路和光感測電路等新領域。

  • LSI 特點
    超小尺寸 0.6 x 0.6 mm
       
    Ex. KFC4B21300L
    - 超薄橫截面 0.1 mm
        Ex. KFC4B01110L
    - 低導通阻抗 0.9
        Ex. KFCAB21B10L
    - 高可靠性 Market failure rate*
    6PPB
         *Our QA records 
  • 方案特色
    提高設計自由度
    - 小型化
    - 長電池壽命
    減少不良率
  • 系統示意圖
    CSP MOSFET
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