无线供电与数据传输方案

此技术适用于防水防尘或可拆解清洗的产品。以破壁机为例,在杯体打造温度检测功能,采用无线供电与数据通讯,将温度数据传至主机。 两种无线供电架构可供选择:透传模块架构便于产品功能升级,或是整合主控芯片架构来精简硬件成本。

  • 方案特色
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    无线供电与数据传输
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    两种无线供电架构可供选择:
     
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    透传模块架构便于产品功能升级
     
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    整合主控芯片架构可精简硬件成本
  • MCU 特點
    MS51 ( 8 位 1T 8051)
    - Flash 最高达 32 KB; RAM 最高达 2 KB
    - 电压工作范围:2.4V ~ 5.5V
    - 工业级工作温度:-40 ~ +105 °C
    - 优异的  ESD & EFT 
      抗干扰能力:EFT/4 kV & ESD HBM 最高达 8 kV
    - 封装支持:
      MSOP10 / TSSOP14 / QFN20 / TSSOP20 / TSSOP28 / QFN33 / LQFP32
  • 系統示意圖