IGBT / MOSFET 工艺 

在现今讲求环境保护及绿色能源的趋势下,为了提高系统效能,高效能的功率器件更显重要,我们特别提供IGBT与高压MOSFET的工艺平台。在此平台客户享有Deep Trench Gate,Thin wafer Handling,3mil Backside Grinding,Backside Imp 與 Backside Metal 等各项技术。

 

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