客制化工艺 

随着需求的演变,标准的CMOS工艺已经无法满足现有市场的需求,各式各样的产品,必须透过设计公司与晶圆代工厂紧密合作,才能完成产品的开发,新唐科技晶圆代工拥有丰富的工艺开发经验,满足您于IC工艺上的特殊需求。为了创造更高的价值,我们欢迎许多具有前瞻想法的产品,一同共创未来。 

III-V族工艺平台

利用丰富的IC工艺与对于材料特性的经验,我们成功的以隔绝技术让III-V族材料进入Si base的FAB进行生产,并解决污染问题。因此我们可以进行的III-V族材料的晶圆代工。

感测器工艺平台

利用Deep trench,Backend Etch与SOI等技术,我们成功的实现客户的各种感测器需求(如:压力,光与酸硷特性),并应用在手持系统与医疗系统上。

静电保护IC工艺平台

我们以一个完整的静电保护IC工艺平台,提供静电保护所需要的所有Junction,并依客户的产品特性与需求进行客制化的调整,以满足不同客户不同产品的需求。

 

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