カスタム製造プロセス 

要求の変化に伴い、標準のCMOS製造プロセスでは現在の市場要求に完璧に応えることができなくなっています。様々な製品が存在しており、製品の開発を完成させるためには設計会社とファウンドリーが緊密に協力することが必須となっています。ヌヴォトン・ファウンドリーは製品開発経験を豊富に持ち、お客様のIC製造プロセスにおける特殊要求を満たすことができます。さらなる価値を創造するため、当社は多くの将来を見据えた製品構想を歓迎いたします。私たちと共に未来を築き上げましょう。

III-V族製造プロセス用プラットフォーム

豊富なIC製造プロセスと材料特性に関する経験を利用して、当社は隔離技術を用いてIII-V族の材料をSi base に混入させたFABの生産に成功し、同時に汚染の問題も解決しました。これにより、当社はIII-V族の材料を扱うことが可能なファウンドリーに進化しています。

センサー製造プロセス用プラットフォーム

Deep Trench、Backend EtchおよびSOI等の技術を用いて、当社はお客様から寄せられる各種センサー要求(例:圧力、光、pH値)を実現し、同時にモバイルシステムや医療機器システムへの応用を可能にしました。

静電気保護IC製造プロセス用プラットフォーム

当社は完全な静電気保護IC製造プロセス用プラットフォームを一セット備えており、静電気保護に必要なJunctionの全てをまかなっています。また、お客様の製品性能の要求にあわせてカスタマイズを行い、異なる製品要求にもお応えします。

 

 

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