专注于自有技术的开发

新唐科技 晶圆代工 一直致力于自有工艺技术开发,目前提供0.35微米以上工艺,包括一般逻辑(Generic Logic),混合信号(Mixed Signal),高压(High Voltage),超高压(Ultra High Voltage),电源管理(Power Management),Mask ROM(Flat Cell),嵌入式记忆体(embedded Logic Non-Volatile Memory)工艺等。

现有工艺技术

ProcessTechnologyProcess
Logic / Mixed Mode 0.35um 3.3V / 5V Mixed Mode
0.45um 3.3V , 5V Mixed Mode
0.5um 3.3V , 5V Mixed Mode
Embedded Logic NVM 0.35um 3.3V , 5V Mixed Mode embedded NVM
Mask ROM 0.35um 3.3V / 5V Logic embedded 0.32um Flat Cell
0.5um 5V Logic embedded 0.37um Flat Cell
High Voltage / Power 0.35um 5V ~ 700V BCD Process
0.6um 5V / 12V / 16V / 20V CDMOS
5V / 18V / 30V / 40V Low-Vgs CDMOS
5V / 25V / 40V Dual-Vgs CDMOS
5V / 40V / UHV Modular Process

工艺技术开发蓝图 

为了持续提升客户竞争力,我们持续进化电源管理及高压工艺,并由0.6um微缩至0.35微米,更将高压及功率器件进行最佳化精进。为满足不同客户于各领域的需求,我们同时专注在客制化工艺,正积极开发IGBT,Sensor,GaN SBD等工艺。我们倾听您的需求,满足您的期待,以提供您最佳的竞争力与服务。

 

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