关于我们 

新唐科技晶圆代工(源自于华邦电子六英寸晶圆厂)座落于台湾新竹科学园区内,月产能为45,000片,自1992年起,拥有超过20年晶圆代工服务经验,于2008年自华邦电子分割后,完全专注于晶圆代工。新唐晶圆代工厂目前提供0.35微米以上工艺,包括一般逻辑(Generic Logic)、混合信号(Mixed Signal)、高压(High Voltage)、超高压(Ultra High Voltage)、电源管理(Power Management)、Mask ROM (Flat Cell)、嵌入式记忆体(embedded Logic Non-Volatile Memory)与客制化工艺(如:IGBT, MOSFET, TVS, BioChip, Pressure Sensor, and Light Sensor)等。

除了拥有成熟稳定及客制化的工艺外,我们同时提供长期稳定的产能,最佳的品质及准确的交货时程。

另外,我们同时拥有经验丰富的工艺研发团队,以20年以上于Device, Integration, Module, ESD,与SPICE Model 等方面的研发实力,满足您于客制化工艺上的需求。

同时,我们拥有完整的产品服务团队,提供您IDM等级的产品服务,以国际认证实验室与完整的设备(ESD, EMMI, OBIRCH, FIB, SEM,与TEM等电性与物性分析设备),提供产品完整的可靠度认证,以满足您于产品分析与认证上所有的需求。

我们拥有丰富的资源与支援服务,以More-Than-Foundry的思考,满足您于市场上的需求,协助您完成于市场上的目标,新唐科技晶圆代工立志成为客户最佳的晶圆代工伙伴。

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