此技術適用於防水防塵或可拆解清洗的產品。以破壁機為例,在杯體打造溫度檢測功能,採用無線供電與資料通訊,將溫度資料傳至主機。 兩種無線供電架構可供選擇:透傳模組架構便於產品功能升級,或是整合主控晶片架構來精簡硬體成本。

  • 方案特色
    -
    無線供電與資料傳輸
    -
    兩種無線供電架構可供選擇:
     
    -
    透傳模組架構便於產品功能升級
     
    -
    整合主控晶片架構可精簡硬體成本
  • MCU 特點
    MS51 ( 8 位 1T 8051)
    - Flash 最高達 32 KB; RAM 最高達 2 KB
    - 電壓工作範圍:2.4 V ~ 5.5 V
    - 工業級工作溫度:- 40~ 105 °C
    - 優異的  ESD & EFT 抗干擾能力:
      EFT / 4 kV & ESD HBM up to 8 kV
    - 封裝支持:
      MSOP10 / TSSOP14 / QFN20 / TSSOP20 / TSSOP28 / QFN33 / LQFP32
  • 系統示意圖

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