製造プロセス技術
製造プロセス技術
技術の自社開発に重点を置いています
ヌヴォトン・ファウンドリーは常に製造プロセス技術の自社開発に尽力しており、現在は0.35um以上の製造プロセスを提供しています。製造プロセスには、一般ロジック (Generic Logic)、ミックスシグナル (Mixed Signal)、高電圧 (High Voltage)、超高電圧 (Ultra High Voltage)、電源管理 (Power Management)、Mask ROM (Flat Cell)、組み込み式不揮発性メモリ (embedded Logic Non-Volatile Memory) 等を含みます。
現時点の製造プロセス技術一覧
| Process | Technology | Process |
|---|---|---|
| Logic / Mixed Mode | 0.35um | 3.3V / 5V Mixed Mode |
| 0.45um | 3.3V , 5V Mixed Mode | |
| 0.5um | 3.3V , 5V Mixed Mode | |
| Embedded Logic NVM | 0.35um | 3.3V , 5V Mixed Mode embedded NVM |
| Mask ROM | 0.35um | 3.3V / 5V Logic embedded 0.32um Flat Cell |
| 0.5um | 5V Logic embedded 0.37um Flat Cell | |
| High Voltage / Power | 0.35um | 5V ~ 700V BCD Process |
| 0.6um | 5V / 12V / 16V / 20V CDMOS | |
| 5V / 18V / 30V / 40V Low-Vgs CDMOS | ||
| 5V / 25V / 40V Dual-Vgs CDMOS | ||
| 5V / 40V / UHV Modular Process |
製造プロセス技術の開発計画
お客様の製品競争力を高め続けるため、当社は電源管理と高電圧の製造プロセスを持続的に進化させ、0.6umを0.35umに微細化することにより、高電圧高効率デバイスの最適化を進めています。様々な顧客に対して、異なる領域の要求を満足させるため、当社は同時にカスタム製造プロセスにも注力しており、IGBT、Sensor、GaN SBDなどの製造プロセスを積極的に開発しています。当社はお客様のご要望に耳を傾け、期待に応え、最高の競争力とサービスを提供します。
