有害物質管理
鉛フリーパッケージの需要
- 法律の制定：表にあげる特別な状況を除き、欧州連合は2006年7月1日までに、電子製品中に存在する鉛物質を徐々になくすことを制定しました。
- RoHS (Restriction on Hazardous Substances)およびWEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment)指令で、水銀、カドミウム、六価クロム、PBB、PBDEの使用を禁止しました。
- クライアントの要求：ソニーやその他の企業がグリーン調達規定を開始、全てのサプライヤーに対して、規定の期限までにグリーン製品を納入することを要求しています。
定義
-
鉛フリーパッケージ
- 鉛フリーパッケージはRoHSの規定に適合する
- 鉛物質が包装工程中に含まれてはならない
-
グリーンパッケージ
- 鉛、三酸化にアンチモン（Sb2O3）、臭化物の難燃剤を、パッケージ材料や基盤に含まない
-
最高許容濃度
- 鉛<1000 ppm
- ハロゲン(Cl,Br)<900 ppm
- アンチモン<900 ppm
封裝材料之衝擊
| 封装造型 | 材料 | 原因 |
|---|---|---|
| 导线架 | 导线架接脚 | 去除焊料中的铅(Pb)物质 |
| 压模胶 | 改善湿度的敏感度 | |
| 银胶(黏晶) | 增加黏着性与改善吸湿性 | |
| 面积阵列 | 银胶(黏晶) | 增加黏着性与改善吸湿性 |
| 基板 | 改善湿度的敏感度 | |
| 助焊剂 | 增加黏着性与改善吸湿性 | |
| 压模胶 | 改善湿度的敏感度 | |
| 锡球 | 去除含铅(Pb)物质 | |
| 覆晶 | 锡球凸块 | 去除含铅(Pb)物质 |
計画
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使用停止
- 鉛を含む電気メッキは鉛‐錫から純錫に替えます
- ニッケル・パラジウム・金メッキでリードフレームの前処理を行ないます
- 溶接剤錫ペーストを錫－37鉛から、下記のいずれかに替えます:
錫-4.0銀-0.5銅
錫-3.0銀-0.5銅
錫-1.0銀-0.5銅
-
モールドコンパウンドとサブストレート
- 摂氏260度の回流温度での湿気抵抗を測定
- リン元素を含まない
- ハロゲン、三酸化アンチモンを含まない。（グリーンパッケージに適用)
鉛フリーパッケージのテスト規格
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ディペンダビリティテスト項目 :
- 前処理条件：
MSL標準III、摂氏260度 - 温度サイクル：
-65℃~150℃/1000回 - 高温保存テスト：
150/1000時間 - 熱衝撃テスト：
-65℃~150℃/100回 - 高圧テスト：
121℃/100%湿度、15 PSIG、168時間 - その他のテスト:
はんだ濡れ性、電メッキ成分分析、ウィスカ試験など
鉛フリーパッケージのIR-テストパターン
Package Thickness Volume mm3 <350 Volume mm3 350 -2000 Volume mm3 >2000 <1.6 mm 260 +0 °C 260 +0 °C 260 +0 °C 1.6 mm -2.5 mm 260 +0 °C 250 +0 °C 245 +0 °C ?2.5 mm 250 +0 °C 245 +0 °C 245 +0 °C 
Figure Classification Profile
鉛フリーと有害物質使用禁止の表示
- 鉛フリーと有害物質使用禁止の表示を、コンピューターバーコードのラベルにプリントします。
よくあるご質問と回答
- ヌヴォトンは「鉛フリー製品」、「RoHS適合製品」「グリーン製品」をどのように定義しているか？
ヌヴォトンの「鉛フリー製品」とは欧州連合が使用を禁じた 6つの物質を含まない「RoHS適合製品」のことです。
「グリーン製品」とは、鉛、三酸化アンチモン、臭化物難燃剤を含まない製品のことです。 - 特定の製品が鉛フリーあるいはグリーン製品であるかどうかを、どのように問い合わせるのか。また、いつ鉛フリーあるいはグリーン製品となるのか？
ヌヴォトンのウェブサイトに該当製品の当面の生産状況、パッケージ形式、それぞれの鉛フリーとグリーンについての状況を表示しています。 - 鉛フリーあるいはグリーン製品は比較的高価になるのか？
価格は市場が決定します。製品の鉛フリーパッケージへの転換は、今のところ価格変動をもたらしていません。 - 鉛フリー製品を全面的に生産するとしても、鉛を含む製品を提供してもらえるか？
ヌヴォトンはお客様に鉛フリー製品のご使用をお薦めします。必要な場合は当社の業務担当者にご連絡ください。 - 製品のコードナンバーを変更するのか？
はい，製品のコード番号は鉛フリー製品のコード番号に変更されます。 - 鉛フリーあるいはグリーン製品はシステム機能あるいはアプリケーションに影響を及ぼすか？
今のところ問題は発生していません。 - 鉛フリー製品は鉛を含む溶接過程と互換できるか？
リードフレームを使用した鉛フリー製品は有鉛の溶接工程に使用できます。しかしBGAパッケージの鉛フリー製品は有鉛の溶接工程には適合しません。 - ウィスカの問題はあるか?
ヌヴォトンはピン表面の電メッキ材料として、錫噴霧を採用しています。電メッキ後24時間以内に、焼き戻し処理(150°C/ 1 時間)をおこなってウィスカの成長を制御できます。
- 前処理条件：