IGBT / MOSFET 製造プロセス 

環境保護やグリーンエナジーが叫ばれる現在のトレンドにおいて、システム性能を高めるためには高効率デバイスがますます重要になってきています。当社は特別にIGBT及び高電圧MOSFETの製造プロセスのプラットフォームを提供いたします。このプラットフォームにおいて、お客様はDeep Trench Gate、Thin wafer Handling、3mil Backside Grinding、Backside Imp および Backside Metal など各種技術を利用できます。

 

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