品质管理范畴

新唐品质管理设定的目的,在建立一个确保超大型集成电路产品的品质和可靠性,完全满足客户的需要。致力交付“零缺点"的具竞争力产品。同时提供客户立即、专业的服务。我们的品质管理集中在三个主要范围:品质控制、可靠性保证与失败分析。

品质控制

      新唐已经实施一系列的品质控制机能涵盖生产制程的每一步骤,此一品质控制作业的主要步骤为:
  • 进料检查
  • 晶圆制造流程
  • 电性特性测试

晶粒封装

不断监控制造流程的每一步骤并收集每一层面反馈信息,促使快速且有效率的侦测问题、评估分析和矫正量度。强调在制造流程的每一步骤都肩负“第一次就做对"的态度,同时创造“零缺点"的产出。由此生产出一条高质量与可靠性的产品线。

可靠性保证

      在新唐,可靠性保证测试的目标,是确保高阶产品质能,完全涵盖产品可预期的生命周期。每一制造阶段都经历持续的检讨、分析和评估,随同修正的意见提供日后品质与可靠性的改进。 我们的可靠性系统基于三个重要的可靠性资料来源:
  • 新产品合格测试
  • 即时监控和一致性测试
  • 客户端不良品信息

失效分析

失效分析在于确定产品失败的根由,同时提供矫正行动,为品质保证很重要的一环。在新唐, SEM、TEM、FIB、SIMS、AES、EDS、AFM、EPMA、Emission Microscope、E-beam prober、Mosaid,和很多其它先进设备,经常在各种不同的组件上做失效分析。有缺点的IC,将会被详细记录在电脑中,在进行完整的电性与物理特性检查之后,提出详细的失效分析书面报告,以及改善措施,并将密切监控,确保其能有效地实施。

封装技术和外包管理

新唐和封装公司合作密切,以提供让组件发挥最大功能的封装形式,同时符合客户特殊需要。对广大的外包公司选择,资格认证和管理均严格要求,以保证外包公司交付高质量的产品。 此外,新唐导入一个严格的监控程序,监督封装可靠性。用以保证各封装厂产出的各类封装造型,完全符合要求。

品质保证系统


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